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[公示]关于“一种金刚石修整盘及其制备方法”专利转让的公示
(时间:2024-01-03 17:38:59   点击数:

根据《中国地质大学(武汉)科技成果转化管理办法(修订)(地大校办发〔202216)相关规定,现将国家发明专利“一种金刚石修整盘及其制备方法”专利转让情况进行公示。具体情况如下:

   专利名称:一种金刚石修整盘及其制备方法

   专利号:ZL202210723066.8

   成果完成人:潘秉锁、杨洋、刘水蓉

   简介:本发明提供一种金刚石修整盘及其制备方法,该修整盘包括金刚石修整盘基体,惰性小颗粒,第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层以及金刚石颗粒,所述金刚石修整盘基体包括电镀面,所述惰性小颗粒沉积于金刚石修整盘基体的电镀面之上,所述第一金属镀层部分包镶所述惰性小颗粒,所述金刚石颗粒沉积于所述第一金属镀层之上,所述惰性小颗粒对所述金刚石颗粒起到支点作用,以使所述金刚石棱边或者顶点朝上。本发明的有益效果:惰性小颗粒改变金刚石颗粒晶面与修整盘被镀面的接触角度,使得金刚石颗粒棱边或者顶点朝上,减少了修整过程中金刚石切削刃与抛光垫的接触面积,增大了压入深度,以此实现提高对抛光垫的切削速率和对碎屑的清除效果。

   受让方:武汉鼎龙汇达材料科技有限公司

   转让金额:8 万元(大写:人民币捌万元)

   公示时间:20241月3日2024117

联系人:李想姣

联系电话:027-67880785


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