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一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法
(时间:2014-09-16 11:46:31   点击数:
专利名称 一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法
专利类型 发明专利
专利号 201110452332.X
申请日 2011-12-30
授权日 2014-04-09
应用领域 材料化学-化学
专利简介 一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法,其特征在于:该功能填充料为非晶态,其化学组成为:SiO240%~75%、Al2O36%~30%、B2O35%~28%、CaO5%~25%,其余量为不可避免的杂质。它是将按重量分数计为:石英砂30~65份、刚玉粉6~25份、硼酸12~30份、方解石10~34份,选取原料混匀备用;高温熔制,然后待温度下降100-300℃后保温至少1h,取出并快速冷却处理而得非晶态块体;经破碎、磨细处理即得。该功能填充料硬度适当、导热系数高、适于作低硬度、高导热系数覆铜板用填充材料。
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