根据《中国地质大学(武汉)科技成果转化管理办法(修订)》(地大校办发〔2022〕16号)相关规定，现将国家发明专利“一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法”专利转让情况进行公示。具体情况如下：

1. 专利名称：一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法

专利号：ZL202410111296.8

成果完成人：孙庆磊;崔粲;李嘉宁;郝亮;李正;王一婧;李妍

简介：本发明提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法，属于电子封装技术领域，该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复，增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能，在常温或略高于常温下具有更少的缺陷，有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性，铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。

受让方：川盈半导体科技(苏州)有限公司

转让金额：人民币：0.8万元 (大写：人民币 捌仟元整)

对以上结果有异议者，请在公示时间内实名书面向知识产权与技术转移中心反映。

公示时间：2025年8月1日至2025年8月15日